晶圓應力雙折射測量儀PA-110-T，Z大可測8英寸Wafer、藍寶石、SiC晶圓等結晶缺陷的評估，藍寶石或SiC等透明晶圓的結晶缺陷，會直接影響到產品的性能，所以缺陷的檢測和管理是制造過程中不可欠缺的重要環節，目前為止，產線上的缺陷管理，多是使用偏光片以目視方式進行缺陷檢測，但是這樣的檢查方式，因無法將缺陷量化，當各批量間產生變動或者缺陷密度緩慢增加時，就無法以目視檢查的方式正確找出缺陷。