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APCO精密劃片機
日本APCO公司APCO精密劃片機系列,型號包括AMC-7600,7800,8000。適用于TEM(透射電鏡)和SEM(掃描電鏡)等的樣品制備工作,廣泛應用于硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。劃片精度微米,適用于Z大達8英寸,厚度0.6至10毫米樣品,可確保獲得光滑的橫斷面以便于進一步觀察。具有CPU控制,操作簡便,制備速度快,可以刻劃平坦或彎曲的樣品。
APCO精密劃片機簡介:
日本APCO公司精密劃片機系列,型號包括AMC-7600,7800,8000。適用于TEM(透射電鏡)和SEM(掃描電鏡)等的樣品制備工作,廣泛應用于硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。劃片精度±15微米,適用于大達8英寸,厚度0.6至10毫米樣品,可確保獲得光滑的橫斷面以便于進一步觀察。具有CPU控制,操作簡便,制備速度快,可以刻劃平坦或彎曲的樣品。目前,包括東芝、索尼、愛普生、IBM、菲利普、NEC等許多國際半導體制造商都在使用APCO的產品。
APCO AMC-8000:
AMC-8000是AMC-7600、8000的改進型,主要是提高了劃線精度。
光學顯微鏡采用美國著名的NAVITAR公司的伸縮鏡頭顯微鏡,通過CCD攝像機定位。
也可選用伸縮和微聚焦的電機驅動式。
其他規格與AMC-7600相同。
《AMC-8000簡要規格》
適用材料:石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等
平面、曲面(CRT熒光面等)均可切劃
適用材料尺寸:大8"英寸
劃線精度:±2.5um
大顯示倍率:約800倍(在20寸CRT上)
外形尺寸:650W×550D×650H((不含CRT等)
重量:約78Kg(不含CRT等)
APCO精密劃片機主要特點:
操作簡單,自動劃線準確,可間隔劃線5處
平面、曲面皆可劃線,切線整齊,獲
劃刀壓力可自由設定,從2N~60N
刀片壽命可達1年以上
帶報警裝置,工作不正常時會報警
適用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等
APCO AMC-8000參數規格:
1.適用材料尺寸:8英寸 10mmt
2.工作臺移動距離:X=50mm Y=230mm θ=360度
3.劃線精度:±15um
4.光學系統:單筒收縮顯微鏡 實體顯微鏡
5.監測:CCD+14~20英寸彩顯
6.顯示倍率:22~800倍
APCO AMC-8000切割壓力設定實例:
石英 8.85mmt 約45N
石英 3.00 約30N
石英 2.30 約25N
玻璃 10mm(14"CRT) 約55N
玻璃 0.8mm 約12N
Si 0.7mm 約5N
顯象管 10mm
硅片(Si、InP)
APCO AMC-8000切成片實例:
6025石英掩膜→6.35mm×約5mm×約5mm
1.2mmt玻璃 →1.2mm×約5mm×約50mm
0.7mmt硅片 →0.7mm×約4mm×約4mm
3mmt InP片 →0.3mm×約0.5mm×約5mm
APCO AMC-8000刀壓設定很容易
刀壓由旋鈕自由設定。對一種試樣,可改變幾次設定值試劃,便可得到合適的刀壓。以合適刀壓劃線后,用附屬的切斷鉗很容易切斷。
APCO AMC-8000劃線設定簡單
只要將劃線端點對準OM表針中心位置,按壓設定指令按鈕即可,此位置即為劃線起點或終點。
大設定12點(間隔劃線大可設定5點)設定后,裝置即自動劃片。
APCO AMC-8000劃刀壽命長(1年以上)的理由:
采用超硬刀輪,旋轉劃片,不易磨損。
超硬刀輪的行走方向由工作臺的行走方向調節。
帶有聲響警告裝置,在下列情況下裝置警告且不工作。
當工作臺旋轉鎖定未卡好時。
設定位置不當時。
設定次數與要劃線次數不符合時。
安全保證。
漏電切斷,無熔線斷路器。
APCO AMC-8000補充說明:
本機不是大批量生產用的,而是在使用SEM觀察各種半導體硅片、各種玻璃材料等不良部位及試制品合格與否時,為其制作試樣用的機器。使用該機的主要時研究開發部門、品質管理部門、分析/解析部門。
本機的特點及剖面SEM試樣的加工工藝如下:
一.特點
制作試樣無需研磨,一般制作試樣時時先將試樣埋入樹脂后,而研磨而制成的,故制作一個試樣需要花幾個小時,本機則只需要15分鐘左右。
采用*的跳躍間隔劃線方式,不會傷及觀察部分(試樣表面)。
使用顯微鏡,能很容易輸入劃線加工部分的坐標位置。
提高了X軸方向的分辨率,以便能從要觀察的部分切斷。
二.加工工藝過程:
先在要觀察的微小部位的前后表面劃線,以便之后切斷。
用夾鉗夾住試樣,切斷。
三.劃線精度:
AMC-7600 ±15um
AMC-7800 ±15um
AMC-8000 ±2.5um
四.劃線寬度由試樣和劃線加工條件而異,約為數100 um。
五.大5點跳躍間隔劃線,如后圖所示,用顯微鏡觀察試樣表面時,如果觀察部分遭到破壞,便無法觀察,本機可預先設定好劃線坐標位置,自動地跳過要觀察的部位,這樣便不會劃傷要觀察的部位了。而且一次劃線可取得5個要觀察的位置。但條件是硅片等結晶材料,其觀察部位要沿結晶方向在一條直線上。
六.劃刀價格:15000-30000日元。(屬日本國內價格,且帶刀架)。
七.劃刀壽命:以加工硅片為例,每年需換2-3次刀。
八.的使用方法:
將劃過線的試樣裝在機子上;
旋轉沖壓旋鈕輕輕固定;
將試樣劃線與懸臂前端中心線對齊;
慢慢旋動沖壓旋鈕,將試樣切斷。