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岡本減薄機設備特點:
1.研削加工技術:日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎。
2.機械精度的調整方法:通過主軸進行調整(*),因為可進行原點定位,所以精度調整相當容易;可2處調節。
3.標準驅動方式:齒軸+定位銷進行定位,長年使用也不會發生位移。
4. 標準潤滑方式:潤滑油及防護罩,防止進入異物造成磨損。
5. 設備剛性:高剛性,不會因老化造成精度變化,部件由岡本自產鑄金一體化生產。
岡本減薄機設備指標:
1.晶圓尺寸: 4"、5"、6"、8" 晶圓厚度:1000μm。
2.研磨方法 向下進給式研磨 在線測量厚度控制。
3.操作方法 全自動、半自動、手動。
4.研磨軸單元 軸的數量 2個(粗磨和精磨)軸的轉速: 0-3600 RPM 軸承: 氣懸浮軸承 AB 150R(Carbon graphite) 軸承冷卻方式:氣冷(水冷可選) 軸承驅動電機: 2.2KW,4P 軸承行程: 150mm 軸承快速進給: 200mm/min 軸承進給速率: 1999μm/min 軸的進給電機:200W,交流伺服電機 可裝研磨輪:250mm。
負載顯示:監控操作面板 研磨輪修整:半自動 主軸角度調整:電動主軸角度調整可作為選擇項。
5.步進轉位工作盤 軸承:靜*承(油膜) 驅動電機: 0.4KW,交流伺服電機。
6.工件主軸 軸承 機械式軸承(可選空*承) 驅動電機: 0.75KW,交流伺服電機。
7.真空吸附臺 數量: 3個 尺寸: 4-8寸兼容 材質:多孔陶瓷 轉速:300rpm 修磨速度設定: 0-300rpm 工作臺清洗方法: 去離子水和陶瓷環。
8.晶圓清洗方法 去離子水及毛刷清洗甩干及空氣吹干。
9.精度調整方法 通過主軸調整。
10.自動測定設備 晶圓厚度測量系統:在線式雙探針。